Huawei представила более быстрый и мощный чип «Kirin 2026»
Хэ Тинбо, руководитель полупроводникового подразделения китайского технологического гиганта «Huawei», объявила о новом технологическом прорыве, который совершит крупный переворот в производстве чипов. Новое открытие позволяет радикально повысить производительность микросхем (чипов) не за счет уменьшения их размеров, а путем изменения их структурной системы (архитектуры).
В настоящее время, согласно «закону Мура» (Moore's Law), используемому в мировом производстве чипов, мощность микросхем увеличивается за счет физического сжатия и уменьшения элементов. Однако в современных технологиях достигнуты пределы дальнейшего физического уменьшения размеров элементов.
Чтобы преодолеть это препятствие, компания «Huawei» вместо традиционного геометрического уменьшения внедряет опору на «закон Дао» (Tao's Law). В этом методе за основу берется не физический размер чипов, а временной масштаб (временная масштабируемость), что обеспечивает беспрепятственную и чрезвычайно быструю передачу информационного сигнала.
Эта новая инновация реализуется с помощью метода «логического складывания» (logical folding). При нем структура чипа разделяется и размещается на несколько плотных и компактных слоев для оптимизации путей передачи данных. В результате путь сигнала сокращается, а скорость выполнения задач на месте значительно возрастает.
По информации, предоставленной руководителем компании Хэ Тинбо, первый мобильный чип «Kirin 2026», разработанный на основе этого инновационного принципа и обладающий высокой энергоэффективностью, выйдет на мировой рынок уже в конце текущего года и начнет использоваться в новых смартфонах.
Этот технологический скачок поможет еще больше укрепить производственную независимость и технологическую мощь Китая в глобальной конкуренции чипов.
