Huawei Daha Hızlı ve Güçlü Çalışan "Kirin 2026" Çipini Tanıttı
Çinli teknoloji devi "Huawei" şirketinin yarı iletken birimi başkanı He Tingbo, çip üretiminde büyük bir devrim yaratacak yeni bir teknolojik başarıyı duyurdu. Bu yeni keşif, mikre işlemcilerin (çiplerin) boyutunu küçültmeden, sadece yapısal sistemlerini (mimarilerini) değiştirmek suretiyle performanslarını kökten artırmaya olanak tanıyor.
Günümüzde dünya çip üretiminde kullanılan "Moore Kanunu" (Moore's Law) uyarınca, mikroçip güçleri bileşenlerin fiziksel olarak sıkıştırılması ve küçültülmesi yoluyla artırılmaktadır. Ancak mevcut teknolojide, bileşenlerin fiziksel boyutunu daha fazla küçültmenin sınırlarına dayanılmış durumdadır.
Huawei şirketi bu engeli ortadan kaldırmak adına geleneksel geometrik küçültme yerine "Tao Kanunu"na (Tao's Law) dayanmayı yöntem ediniyor. Bu metotta çiplerin fiziksel boyutu değil, zaman boyutu (zamansal ölçeklenebilirlik) esas alınıyor ve veri sinyalinin engelsiz, çok hızlı bir şekilde aktarılması sağlanıyor.
Bu yeni inovasyon "mantıksal katlama" (logical folding) yöntemiyle hayata geçiriliyor. Bu yöntemde, veri iletim hatlarını optimize etmek amacıyla çip yapısı birkaç yoğun ve kompakt katmana bölünerek yerleştiriliyor. Sonuç olarak sinyal yolu kısalıyor ve işlemcinin bulunduğu noktada iş bitirme hızı ciddi oranda artıyor.
Şirket yöneticisi He Tingbo'nun verdiği bilgilere göre, bu yenilikçi prensibe dayalı olarak hazırlanan ve yüksek enerji tasarrufuna sahip olan ilk mobil çip "Kirin 2026", halihazırda bu yılın sonunda dünya pazarına sunulacak ve yeni akıllı telefonlarda kullanılmaya başlanacak.
Bu teknolojik sıçrama, küresel çip rekabetinde Çin'in üretim bağımsızlığını ve teknolojik gücünü daha da pekiştirmesine yardımcı olacaktır.
