Huawei yanada tezkor va kuchli ishlaydigan “Kirin 2026” chipini taqdim etdi
Xitoyning texnologiya giganti “Huawei” kompaniyasi yarimo‘tkazgichlar bo‘limi rahbari Xe Tinbo chip ishlab chiqarishda ulkan burilish yasaydigan yangi texnologik yutuq haqida ma’lum qildi. Ushbu yangi kashfiyot mikrosxemalar (chiplar) hajmini kichraytirmasdan, balki ularning tuzilish tizimini (arxitekturasini) o‘zgartirish orqali unumdorligini tubdan oshirish imkonini beradi.
Hozirgi vaqtda jahon chip ishlab chiqarishida qo‘llaniladigan “Mur qonuni”ga (Moore's Law) muvofiq, mikrosxemalarning quvvati elementlarni jismoniy jihatdan siqish va kichraytirish orqali orttiriladi. Biroq hozirgi texnologiyada elementlarning jismoniy hajmini bundan ortiq kichraytirish chegarasiga yetib kelindi.
“Huawei” kompaniyasi ushbu to‘siqni bartaraf etish uchun odatiy geometrik kichraytirish o‘rniga “Tao qonuni”ga (Tao's Law) tayanishni yo‘lga qo‘ymoqda. Bu usulda chiplarning jismoniy o‘lchami emas, balki vaqt o‘lchovi (vaqtinchalik masshtablilik) asos qilib olinadi va ma’lumot signalining to‘siqsiz, juda tez o‘tishi ta’minlanadi.
Ushbu yangi innovatsiya “mantiqiy buklash” (logical folding) usuli orqali amalga oshiriladi. Unda chipning tuzilishi ma’lumot uzatish yo‘llarini maqbullashtirish (optimallashtirish) uchun bir nechta zich va ixcham qatlamlarga bo‘linib joylashtiriladi. Natijada, signalning yo‘li qisqaradi va bajarayotgan ishining tezligi yanada ortadi.
Kompaniya rahbari Xe Tinbo bergan ma’lumotlarga ko‘ra, ushbu innovatsion tamoyil asosida tayyorlangan va yuqori energiya tejamkorligiga ega bo‘lgan ilk mobil chip — “Kirin 2026” shu yilning oxiridayoq jahon bozoriga chiqariladi va yangi smartfonlarda qo‘llanila boshlaydi.
Bu texnologik sakrash global chip raqobatida Xitoyning ishlab chiqarish mustaqilligini va texnologik quvvatini yanada mustahkamlashga xizmat qiladi.
